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零外围过认证PD芯片三重奏,助力苹果18W快充

作者:匿名

  

2018年秋季,里士满电子和云思半导体推出了一系列pd产品。其中,pd协议芯片xpd518和xpd545系列一经推出,便广受好评,市场反响非常强烈。它们已经被用于为几十个客户设计pd产品,并且至今仍在热销。我们还首先推出了对“富曼发布系列usb pd芯片”的评估。内部mos外围只需要一个电容和一个电阻。

2019年春天,富曼和云思仅用半年时间就以惊人的速度推出了新一代pd产品系列。集成度进一步提高,实现零外围,许多芯片通过pd 3.0认证。当苹果的iphone 11 pro标配18w充电器时,它为快速充电市场带来了高性能的解决方案,包括旅行充电、汽车充电和多端口充电。我们将逐一介绍他们。

零外围pd芯片集成

Xpd618采用esop8封装,是业界最集成的pd协议芯片。外围不需要高压mos、电流检测电阻、电容等器件。Xpd618无需调整外部组件的参数即可轻松通过认证(因为没有外部组件),无需添加额外的组件进行过度认证。

零外设pd芯片二重奏

Xpd636封装在tssop16中,支持c a双usb端口应用,独立工作时支持全协议快速充电。xpd636的c型端口应用程序与xpd618一样,不需要外设组件,可以轻松通过usb pd 3.0认证。

零外围pd芯片三重奏

Xpm5218是一款集成pd全协议的dc-dc降压芯片,非常适用于汽车充电器、usb集线器、智能插件等产品。

xpm5218采用esop8封装,pd功能不需要外设元件。输出功率高达36w,输入耐受电压为42v,输入工作电压为6.6v至36v。独特的抖动技术降低了电磁干扰和全引脚8kv esd。

xpm5218在传统应用方案中的转换效率如下图所示。当输入24v和输出5v/3a时,转换效率高于92%。如果输入电容被实心或贴片电容替代,当输入24v输出5v/3a时,效率可高于94%。

Xpd618、xpd636和xpm5218系列产品均具有精确的限流保护值、线损补偿功能、出色的esd特性和多重安全保护。所有系列产品均经过125℃老化试验168小时,并在航运市场上检验了100多万件。数据见证质量!

目前,xpd618、xpd636和xpm5218已大规模生产用于出口。如果您对产品有任何要求,请拨打18682001696联系富曼电子的刘先生。

2019-10-29 19:11:41